集成电路指标离子试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.可萃取阴离子含量测定：氯离子、溴离子、氟离子、硝酸根离子、硫酸根离子、磷酸根离子。

2.可萃取阳离子含量测定：钠离子、钾离子、锂离子、铵根离子、钙离子、镁离子。

3.表面离子污染度测试：通过溶液萃取法评估封装体表面特定离子的面密度。

4.内部材料离子含量分析：对模塑料、芯片粘结材料、封装基板等内部材料进行离子总量分析。

5.潮敏等级评估中的离子检测：结合温湿度试验，分析加速吸湿后析出的离子种类与浓度。

6.离子迁移倾向性测试：在施加偏压及高温高湿条件下，评估金属间离子迁移导致短路的风险。

7.清洗工艺效果验证：检测晶圆切割、引线键合等工序后残留的工艺相关离子污染物。

8.焊锡膏及助焊剂残留离子分析：检测焊接后残留的有机酸根离子、卤素离子等活性物质。

9.晶圆背面清洗残留检测：针对晶圆背面研磨抛光后的清洗效果进行离子污染评估。

10.封装密封性相关的离子检测：评估封装气密性不良导致外部环境离子侵入的内部污染情况。

11.长期可靠性试验后离子分析：在高温存储、高加速应力试验等前后，对比分析离子含量的变化。

检测范围

半导体晶圆、已切割芯片、各类集成电路封装成品、球栅阵列封装、芯片尺寸封装、四方扁平封装、模塑料颗粒、环氧树脂灌封胶、芯片粘结银胶、金锡焊料、引线框架、陶瓷封装外壳、印制电路板、锡球、焊锡膏、助焊剂、清洗剂、晶圆背面抛光片、键合铜线、封装用硅凝胶

检测设备

1.离子色谱仪：用于高效分离和定量检测样品溶液中多种阴离子与阳离子的含量；具有高灵敏度与多组分同时分析能力。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于超痕量金属元素及部分非金属元素的定性定量分析；具备极低的检测限与宽线性动态范围。

3.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于同时或顺序测定样品中多种金属元素的浓度；适用于较高含量的离子成分分析。

4.自动电位滴定仪：通过电位变化确定滴定终点，用于测定样品中某些特定离子组分的总含量。

5.超声波萃取仪：用于将固体样品表面的离子污染物高效萃取至溶液中；可控的温度与功率保障萃取效率与一致性。

6.恒温恒湿试验箱：为离子迁移测试、潮敏试验等提供精确的高温高湿环境条件；确保加速试验条件的稳定性。

7.超纯水系统：制备实验所需的电阻率达标的超纯水，用于样品清洗、空白对照及试剂配制，避免背景污染。

8.精密分析天平：用于准确称量微量样品，确保后续溶液配制及浓度计算的精确性。

9.微波消解系统：用于对封装材料等固体样品进行高温高压酸解，将总离子成分完全转移至溶液以备分析。

10.洁净室与局部洁净工作台：为样品前处理提供低颗粒、低离子污染的环境，防止操作过程引入外来污染。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质